Adhesivo de unión a base de disolvente de un componente para CPU/MPU/TPU
Atributos del producto
| Atributo |
Valor |
| Olor |
Disolvente |
| Forma |
Líquido |
| Tipo |
Adhesivo |
| Color |
Amarillo |
| Vida útil |
24 meses |
| Aplicación |
Unión de CPU a metal |
Descripción del producto
Thinkbond 940T es un agente de unión transparente a base de disolvente de un componente para CPU, MPU y TPU a sustratos duros, incluyendo:
- Sustratos metálicos (acero, hierro, aluminio, etc.)
- Sustratos no metálicos (resina epoxi, plásticos reforzados con fibra de vidrio, sulfuro de polifenileno, polieteretercetona, polietersulfona, etc.)
Este producto no contiene metales pesados.
Beneficios clave
- Sistema de unión de una capa para PU y TPU a todos los metales durante el curado
- Une elastómeros de poliuretano a poliamidas y termoplásticos de ingeniería (Hytrel®, poliéster, PES, PPS, PPO) a 80ºC o superior
- Excelente resistencia ambiental al agua caliente y fría y a los fluidos
Propiedades físicas típicas
| Apariencia |
Líquido amarillo |
| Sólidos no volátiles (1h a 105°C) |
21-25% |
| Densidad específica a 25°C |
0.85-0.89 g/cm3 |
| Viscosidad Brookfield a 25°C |
270 cps - husillo #2 a 30 rpm |
| Viscosidad Copa Ford #4 a 25°C |
70 s |
| Diluyentes |
Alcohol isopropílico, etanol, tolueno |
| Rango de temperatura de unión |
70-205ºC (Fundición) / 150-230°C (Moldeo por inyección de TPU) |
| Vida útil |
2 años (lata cerrada por debajo de 25ºC) |
Composición química
Resinas y catalizadores estabilizados en disolventes orgánicos.
Preparación de la superficie metálica
- Eliminar todo el aceite, grasa y suciedad de la superficie metálica
- Granallar la superficie con granalla de acero para lograr una rugosidad >15 µm (usar óxido de aluminio para superficies de aluminio)
- Limpiar de nuevo el sustrato para eliminar los residuos del granallado
- Tratamientos opcionales: fosfatado, galvanizado, conversión cromática o KTL
Directrices de aplicación
Agitación: Agitar Thinkbond 940T antes de la aplicación para evitar que se asiente.
Cepillado: Aplicar sin diluir para áreas pequeñas. Para áreas grandes, diluir con MEK para mejorar el flujo.
Pulverización: Usar pistola HVLP con una presión de 1,5 bar y una boquilla de 1-1,5 mm. Diluir al 50-100% v/v.
Recubrimiento con rodillo: Diluir a 35-45 segundos en copa DIN 4 o Ford 4 a 25°C. Puede ser necesario el uso de disolventes de alto punto de ebullición como MPA.
Secado: 10-30 minutos a temperatura ambiente. El aire forzado a ≤100°C durante 5 minutos puede reducir el tiempo de secado.
Espesor de aplicación: 15-25 µm (usar ≥25 µm para entornos severos). Las piezas se pueden almacenar durante 30 días antes del curado.
Almacenamiento
- Mantener el recipiente bien cerrado
- Almacenar lejos de fuentes de calor
- El almacenamiento por debajo de 10°C prolonga la vida útil
Acerca de Shanghai LoreChem Co., Ltd.
Establecida en 2008, Shanghai LoreChem es una empresa de alta tecnología especializada en productos de liberación, incluyendo agentes de liberación semipermanentes, soluciones antiadherentes, lubricantes de superficie y adhesivos termorreactivos.
Con 15 años de mejora continua de la calidad, nuestros agentes de liberación Lubekote® y adhesivos Thinkbond® son marcas reconocidas en las industrias del caucho, poliuretano y compuestos.
Servimos a fabricantes nacionales e internacionales de alta gama con soluciones técnicas profesionales, con el objetivo de convertirnos en uno de los principales proveedores de agentes de liberación de Asia.
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